华为麒麟芯片上市公司龙头股票

华为麒麟芯片相关的上市公司龙头股票包括但不限于中芯国际、中科创达、北方华创、韦尔股份和长电科技。中芯国际（股票代码：688981）是国内最大的晶圆代工厂，也是麒麟芯片的主要代工企业其中一个。中芯国际在14纳米工艺上已经实现量产，并且在7纳米技术上取得了突破，显示出其在半导体制造领域的强大实力。

华为麒麟芯片龙头股涉及北交所和A股市场，北交所有晶赛科技、海能技术、创远信科；A股有中芯国际、长电科技、北方华创、华懋科技。北交所核心标的方面，晶赛科技主营石英晶体谐振器，能为麒麟芯片终端设备提供高精度时钟信号，2025年3月因华为概念推动30CM涨停，成为北交所龙头其中一个。

华为麒麟芯片相关龙头股票主要包括华胜天成、润和软件、兴森科技、神州数码、诚迈科技、兆易创新，除了这些之后力源信息、中电港等关联紧密。华胜天成是国内领先的云计算综合服务商，深度参与华为海思生态共建。

华为麒麟概念龙头股主要涉及下面内容领域及相关企业：封测与制造环节长电科技（600584）是国内领先的芯片封测企业，为麒麟芯片提供先进封装技术支持，与华为业务合作紧密，技术成熟度高。代理分销环节力源信息（300184）自2009年起代理华为海思芯片，2024年新授权协议签订后股价显著上涨，是麒麟芯片分销核心渠道商。

“芯龙头”华为!62只芯片+华为概念股!股民:概念强,价格洼地

“芯龙头”华为相关的62只芯片及华为概念股中，前20只个股名单为：华天科技、东软载波、卓胜微、宏达电子、光韵达、上海贝岭、众合科技、天和防务、晶方科技、中海达、英唐智控、雷科防务、特发信息、金信诺、华胜天成、扬杰科技、四维图新、有研新材、深科技、韦尔股份。

北汽蓝谷是一家以新能源汽车为核心业务的上市公司，是华为概念龙头股其中一个。作为一家知名的汽车制造商，北汽蓝谷在新能源汽车领域具有一定的优势和实力。

华为芯片概念龙头股有哪些

1、严格来说，A股并无直接定义为“华为芯片龙头股”的单一股票，但结合华为芯片产业链及相关概念，下面内容两只与华为芯片业务关联紧密且在细分领域具有龙头地位的A股上市公司值得关注：第一只是主营业务为传感器领域封装测试业务的企业。

2、华为芯片相关的一些重要上市公司包括长光华芯、中芯国际、士兰微等。下面内容是对这些公司的简要介绍：长光华芯（68804SH）：被提及为激光雷达芯片的“隐形冠军”，且作为华为哈勃投资企业，在芯片领域与华为有一定的合作。

3、华为概念股龙头可分为多个细分领域，核心供应商及投资逻辑如下：集成电路封测领域：士兰微、长电科技、太极实业、通富微电。封测环节直接受益于华为手机出货量增长及高质量芯片需求提升，尤其是5G芯片封装技术升级带动量价齐升。模切及精密结构件领域：飞荣达、领益智造、安洁科技、劲胜智能、长盈精密。

4、华为概念股龙头并非固定不变，且股票涨跌不可控，下面内容为部分曾被市场关注的相关概念股：华星创业（300025）该公司与华为在通信网络优化服务领域有长期合作，主要提供移动通信网络的测试、优化及维护服务。其业务覆盖5G网络建设周期，技术积累与华为设备适配性较强，但需注意行业竞争加剧可能影响利润率。

华为半导体十大龙头

通富微电：也是重要的封装测试企业，在行业内有较高知名度，为华为半导体产业链提供支持。 华天科技：专注于集成电路封装业务，为华为产品提供可靠的封装解决方案。 沪硅产业：在半导体硅片领域表现突出，是华为半导体材料的重要供应商其中一个。 北方华创：提供半导体设备等产品，对华为半导体制造环节有着关键影响。

答案：华为半导体十大龙头企业涵盖了多个领域，包括设计、制造、封装测试等环节。 海思半导体：作为华为旗下的重要半导体设计公司，在芯片设计领域具有深厚的技术积累和广泛的产品线，为华为众多产品提供核心芯片支持。

新洁能在功率半导体领域的进步，为华为相关产品提供了关键的功率控制等功能支持。

华为海思半导体 国内规模最大、技术最强的IC设计公司，全球IC设计排名前五。2023年一季度销售额近27亿美元，跻身全球半导体厂商前十。旗下芯片涵盖麒麟（智能设备）、鲲鹏（数据中心CPU）、升腾（AI SOC）、天罡/巴龙（连接芯片）等五大系列，是5G无线芯片组商业化的先行者。

华为入股的半导体上市公司

华为入股的半导体上市公司有天岳先进、东微半导、华海诚科、思瑞浦、灿勤科技。在材料领域，天岳先进（688234）是国内碳化硅衬底龙头，全球市占率前三，华为哈勃持股34%，产品用于新能源汽车、5G基站等领域，2025年上半年营收同比增长42%。

华海诚科（688535）：华为是该公司第8大股东。公司市值64亿，行业为半导体，涉及先进封装、芯片、存储芯片、国产替代等概念。公司是国内极少数同时布局FC底填胶与液态塑料的内资半导体封装材料厂商。源捷科技（300373）：华为是该公司第8大股东。

华海诚科：半导体材料股，市值56亿元，华为为第7大股东，提供环氧塑封材料用于存储芯片封装。华丰科技：军工电子Ⅲ股，市值240亿元，华为是第6大股东。矽电股份：半导体设备股，市值71亿元，华为为第9大股东。云南锗业：锗产品用于半导体材料制造，华为参股291%。